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第830章 芯片进展2

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电脑上飞快地运算着。

    他模拟着各种成本、定价、市场和风险场景。

    会议室里鸦雀无声,只有他指尖敲击屏幕的细微声响。

    几分钟后,他抬起头,最终拍板:

    “同意!风险可控,战略价值远超短期财务表现。

    海思尽快交付最终GDSII,终端研发、测试和供应链这边我会亲自盯,立即启动‘猎人计划’。

    但我有三个条件:

    第一,海思和制造端必须立军令状,保证芯片的绝对稳定性和可靠性,中端机用户规模大,出大规模质量问题就是品牌灾难。

    第二,财务部牵头,核算成本,初期亏损由集团战略专项基金覆盖,但必须给出明确的良率提升和成本下降路径图,我要在一年内看到成本逼近可接受区间。

    第三,”

    他顿了顿,语气加重,目光扫过冯庭波和陈默。

    “这仅仅是‘备胎’和练兵场,我们最终的目标是旗舰机。

    高端的N+1工艺进度,绝不能因为14nm FinFET的进展而有丝毫松懈。

    我要的是能用在下一代Mate和P系列上,能正面抗衡高通和苹果的芯片。

    N+1的进展,现在到底是什么情况?”

    姚尘风的追问,让刚刚稍有缓和的气氛再次激起千层浪。

    所有人的心都提了起来,目光聚焦在那位工艺整合负责人身上。

    负责人的表情瞬间变得更加严峻,他甚至下意识地深吸了一口气,才操作电脑。

    投影画面切换到一个更加复杂、数据点更加稀疏且波动剧烈的图表:N+1工艺良率追踪图。

    那如同癫痫患者心跳般的曲线,让所有懂行的人心里都是一沉。

    “姚总、冯总,N+1工艺,我们面临的是一堵技术界的‘叹息之壁’。”他的声音干涩。

    “它的目标是实现比14nm更高的晶体管密度和能效比,这要求我们在晶体管架构、新材料、新集成技术上都取得突破。

    目前,我们在三个核心领域遇到了巨大的、近乎原理性的困难。”

    他逐一指出图表上的几个致命低谷:
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