后段互连环节，我们和中芯国际的伙伴共同攻关，采用了新的铜互连阻挡层材料和更低介电常数的低k介质，有效降低了RC延迟和整体芯片功耗。”
“而第三点，至关重要，”他提高了音量，目光转向陈默。
“陈总领导的EDA团队，提供了更新一代、精度更高的PDK和仿真模型。
特别是其中的化学机械抛光（CMP）建模和面向制造的设计（DFM）规则检查，让我们在设计阶段就预先规避了超过30%的潜在制造热点（HOtSpOt）和天线效应问题。
这大大减少了流片后的反复次数，缩短了良率爬升周期。
可以说，是设计和工具的进步，反向拉动了制造工艺的成熟。”
孟良凡这时推了推眼镜，严谨底补充道：
“庭波总、陈总、姚总，68.5%的良率，对于一条完全依靠我们自身技术力量摸索、且受到诸多外部限制的14nm FinFET工艺线而言，是一个里程碑，它证明了技术路线的可行性。
这标志着我们已初步掌握了中端性能芯片的自主可控设计制造能力。”
他话锋一转，依旧保持着客观：
“但我们必须清醒，这与台积电7nm成熟制程超过95%的良率相比，差距巨大。
这意味着我们的成本劣势短期内难以消除，可能高出30%-50%。
同时，受限于当前工艺水平，芯片的峰值性能和高频下的功耗，与国际最先进水平存在一代左右的差距。”
冯庭波接过话头，目光灼灼地看向姚尘风，语气沉稳而决断：
“尘风总，差距存在，但意义更大。
这意味着我们的手中有了一张牌。
我正式提议，启动‘猎人计划’。
下一代荣耀Play系列、荣耀X系列，以及部分平板和物联网产品的核心芯片，必须有一部分型号切换到这个自研平台。
初期可能会牺牲一部分利润和极致的性能体验，但我们必须迈出这一步，在实践中打磨流程，积累数据，建立我们对自主芯片的信心体系和供应链。”
姚尘风没有立刻回答，他再次低头，手指在平板
第830章 芯片进展2-->>(第2/3页)，请点击下一页继续阅读。