第510章 十八纳米光刻机

    【神谕纪元·三五二六年（春）】

    大夏的科技树，在攀登的道路上，总会遇到一些不讲任何情面的物理难题。

    半导体产业，就是撞在这堵南墙上的领域之一。

    自从几十年前，大夏的电子工程师们利用紫外线在硅片上雕刻出第一批集成电路后，将晶体管做小、再做小，就成了整个大夏算力攀升的路径。

    然而，当大夏的光刻工艺艰难地推进到二十八纳米节点时，原有的光源失效了。

    “传统深紫外光源的波长太长了。”

    “光是有波长的，用粗大的刻刀，雕刻不出比刀刃还要精细的花纹。如果我们强行用现有的光源去雕刻更小的电路，光线就会发生衍射，电路边缘会直接融化在一起，导致芯片彻底报废。”

    二十八纳米，就像是一条深渊，横亘在大夏计算机工业的面前。

    想要跨越这条深渊，大夏必须寻找到一种波长更短，更加锋利的光刻刀。

    学者们将目光投向了电磁光谱的更深处，那就是极紫外光。

    其波长只有惊人的十三点五纳米。

    但在自然界的大气环境中，极紫外光几乎不存在，因为它太脆弱了，哪怕是薄薄的一层空气，甚至是一个空气分子，都能瞬间将它吸收得干干净净。

    “我们不仅要人为地制造出这种脆弱的光，还要让它在绝对的真空中穿梭，最后精准地打在硅片上。”

    这是内阁在二十年前，批准极紫外光刻机研发计划时，立下的军令状。

    这项工程的难度，被后世的史学家形容为在针尖上雕刻大夏的未来。

    ……

    为了获取这把锋利的光刻刀，大夏的物理学家们想出了一个疯狂的方案。

    液态锡等离子体激发。

    在联合实验室最深处的真空腔室内，有一套被称为滴锡发生器的装置。

    “滴答……滴答……”

    高纯度的熔融液态锡，被加压以每秒五万次的频率，从极微小的喷嘴中滴落。

    就在这微小的液滴在真空中自由下落的瞬间。

    一台大功率二氧化碳激光器，如同隐藏在暗处的狙击手，精准地开火了。

    第一道激光，以极低的功率击中液滴，将其拍扁成云状，以增加受力面积。 紧接着的零点几微秒内，第二道主激光以数万瓦的功率，狠狠地轰

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