芯片能不能制造出来，性能如何。包括：
布局规划工具：规划芯片核心（Die）的大小，各个功能模块的位置，以及输入输出和电源接口的摆放。
布局工具：把综合后成千上万个逻辑门，合理地放置在芯片版图上。
时钟树综合工具：构建时钟网络，确保时钟信号能同步、低偏差地到达每一个需要它的时序单元，这是芯片稳定工作的基础。
布线工具：用金属线把所有放置好的单元，按照电路逻辑连接起来。我们的布线工具在先进工艺下，绕线能力和时序优化效果非常突出。
物理验证：这是保证流片成功的‘守门员’，包括：
DRC（设计规则检查）：确保版图符合晶圆厂的制造工艺规则。
LVS（版图与电路一致性检查）：确保画出来的版图，和设计的电路网表是完全一致的。
ERC（电气规则检查）：检查潜在的电气问题。
寄生参数提取工具：从完成的版图中提取导线带来的电阻、电容等寄生效应，用于更精确的时序和功耗分析。”
周立峰如数家珍，对这些专业性极强的术语没有丝毫滞涩，显示出他为了做好EDA的销售，下了极大的功夫去钻研和理解。
“第三大类，是辅助与特定领域设计工具。比如：
模拟/混合信号设计工具：专门用于设计处理器、内存等数字电路之外的模拟电路，比如电源管理、传感器接口等。
射频设计工具：用于设计手机、基站里的射频集成电路。
PCB设计与分析工具：虽然不严格属于芯片设计，但芯片总要放在板卡上，这套工具可以和我们的IC工具无缝衔接，提供系统级设计能力。
此外，我们还开始打包提供一些经过验证的IP核，比如一些接口IP，虽然还不是最核心的CPU/GPU IP，但能帮客户节省大量设计和验证时间。”
介绍完工具链的全貌，周立峰总结道：
“陈总，可以说，我们现在拿出来
第1143章 模块化销售-->>(第2/3页)，请点击下一页继续阅读。