第1143章 模块化销售

    周立峰开始进入状态，语速加快。

    “现在行业内都知道，华兴海思能设计出顶尖的芯片，靠的不是SynOpSyS、CadenCe他们的最新版工具，而是我们自己的‘华兴EDA’。

    这就产生了强大的标杆效应和好奇心。

    很多客户，尤其是国内那些被‘卡脖子’卡怕了的公司，几乎是主动找上门来，想看看我们到底有什么‘神仙法宝’。”

    陈默微微点头，这一点在他的预料之中。

    技术上的绝对领先，是最好的市场敲门砖。

    周立峰继续道：

    “我们的EDA工具链，覆盖了芯片设计的全流程，这一点已经得到了海思项目的充分验证。

    为了销售和客户理解的方便，我们参照行业惯例，也把我们庞大的工具链划分成了三大类模块来推向市场。”

    他拿出随身携带的平板电脑，快速调出资料，但没有直接递给陈默，而是用语言清晰地阐述：

    “第一大类，是前端设计。主要涉及芯片的逻辑和功能设计，包括：

    设计与输入工具：支持VerilOg、VHDL等硬件描述语言，也集成了我们自己开发的一些高效建模环境。

    逻辑综合工具：能把设计师的RTL代码，高效地转换成基于特定芯片工艺库的门级网表，这是决定芯片性能、面积和功耗的关键一步。

    功能仿真与验证工具：包括动态仿真和静态时序分析，确保芯片在流片前，逻辑功能是正确的，时序是满足要求的。

    我们的混合仿真速度，在部分场景下已经超越了传统三巨头的工具。

    形式验证工具：这是高端芯片设计的刚需，用数学方法证明设计在不同阶段（比如RTL和网表之间）的功能一致性，比仿真更彻底，可靠性极高。”

    陈默听着，偶尔端起茶杯喝一口，没有说话。

    “第二大类，是后端设计，也就是芯片的物理实现。

    这是最难，也是技术壁垒最高的部分，直接决定了

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