第995章 火爆的su7，第二代玄武电池

    高通拒绝合作的消息，像一颗深水炸弹，在全球半导体产业链的深水区炸开了。

    消息是怎么泄露的，至今没有人承认。

    有人说是高通内部一位法务助理在传阅董事会文件时多抄送了一个无关邮箱；也有人说是硅谷某家酒吧里，一位高通中层喝多了酒，为了在猎头面前显摆自己的“内部消息”说漏了嘴。

    但无论源头是谁，结果都一样，阿蒙的专机还在太平洋上空，全球半导体材料圈就已经传遍了同一句话：高通拒绝了王东来，合作窗口空出来了。

    第一个反应过来的是雅克科技。

    这家靠磷系阻燃剂起家的材料企业，这些年一直在往半导体材料方向艰难转型。光刻胶、电子特气、前驱体，每一项都是硬骨头，每一项都烧钱如流水。

    他们在研发上砸了无数资金，技术上也确实攒下了一些家底，惟独缺一个能大规模验证和应用这些材料的平台。

    银河半导体的光刻工厂，正是全球最理想的验证平台，没有之一。

    雅克的老总沈琦在看到消息的当天晚上，连夜召集了高管开会。

    会议室里烟雾缭绕，桌上的烟灰缸塞满了烟蒂，几个副总争论了快两个小时，核心问题只有一个：银河科技的条件会不会太苛刻？

    沈琦一直没说话，最后站起来，把烟头按灭在烟灰缸里，说出了那句后来被雅克内部反复提起的话：“高通不干，我们干。他们怕的是交出控制权，我们怕什么，反正这些材料我们用命去研发，也只能窝在国内做替代。跟着银河走，至少能把东西卖到全球去。想清楚了，这买卖能做。”

    第二天上午，沈琦的电话就打到了银河半导体总裁梁松的办公室。

    梁松正在审阅光刻工厂的产线扩建方案，接到电话时没有太多意外。

    高通拒绝合作之后，他就知道会有这么一天。

    他在电话里没有寒暄，直接说了一句：“条件都一样，合资建厂，银河占股51%，核心专利归银河，合资公司只有使用权。”

    沈琦在电话那头笑了：“梁总，你连客气都不客气一下？”梁松也笑了：“客气浪费时间。”

    紧跟着雅克之后打来电话的是华海诚科。

    这家主营环氧塑封料的企业规模不算大，但在先进封装材料领域有独门绝活，恰好是银河半导体正在布局的芯片封装技术的关键上游。

    华海的董事长没有绕弯子，上来就直说：“条件你开，只要不把我们吃掉就行。”

    梁松把同样的话重复了一遍，合资建厂，银河占股51%，核心专利归银河，合资公司只有授权使用权。

    华海那头沉默了很久，久到梁松以为电话断了。

    然后华海董事长的声音重新响起，语气比刚才更沉稳：“说实话，我一开始确实犹豫了。后来我算了一笔账，现在不跟你合作，以后我们自己研发封装材料，投入大、周期长、成功率还不一定。而跟你们合资，虽然股权不是我们说了算，但你们的技术平台我们能用，海外的市场渠道我们也能分一杯羹。这买卖能做。”

    随后，泡菜国的三星SDI和东进半导体几乎同时发来了正式的合作意向函。

    紧接着，樱花国的信越化学和JSR也通过各种渠道表达了强烈的合作意愿。

    三星SDI的反应最为急切，他们是三星电子的兄弟公司，是集团在电池和半导体材料领域的左膀右臂，如果这次拿不到银河半导体的材料供应合同，就相当于把未来的芯片材料标准制定权拱手让人。

    三星SDI社长在内部会议上用一句话定了调：“高通拒绝王东来，是觉得还能靠专利墙活。我们不靠技术授权吃饭，我们靠的是把东西造出来、卖给全世界。银河半导体现在就是全世界最大的光刻材料买家。你不去，别人会去；别人去了，你就再也别想进这条供应链。”

    信越化学的半导体材料事业部负责人在收到消息当天就改签了机票，原本要飞台北参加一个行业论坛，临时改签飞唐都。

    他在出发前对团队说了一句话：“光刻胶这一块，我们靠ASML吃了多少年红利。现在ASML已经被收购了，光刻工厂成了新标准。如果我们不第一时间上车，等银河半导体自己的材料体系完全闭环了，我们的产品还能卖给谁？”

    从雅克到华海，从三星到信越，从东进到JSR，短短时间内，全球半导体材料行业的前七大厂商中，有六家向银河科技发来了合作申请。

    梁松的日程表被塞得满满当当。

    从上午八点到晚上十点，每一个小时都排着一场与不同企业的视频会议或面谈。

    他的助理在笔记本上密密麻麻记满了各家企业的名字、诉求、顾虑和初步承诺，翻页的速度比翻书还快。

    面对这些蜂拥而至的合作申请，王东来的态度非常简单。

    他把所有谈判中最核心的红线整理成一张简洁清楚的表格，发给了银河半导体的高管团队。

    表格只有几行字，没有修饰，没有弹性，也没有模糊地带。

    一视同仁，不搞特殊化。所有想合作的企业，一律按同一套标准来谈。

    

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