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第478章 新的面貌

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    王都,大夏光电与半导体联合实验室。

    无尘车间内,几位大夏最顶尖的材料学和光学泰斗,正看着一份最新的良品率报告,眉头紧锁。

    “不行,不能再小了。”

    光学泰斗摘下防尘帽,叹了一口气,“我们目前使用的是最高精度的‘紫外曝光法’。利用紫外线在涂了光刻胶的硅片上‘雕刻’电路。”

    “但光是有波长的!当我们要雕刻的电路晶体管缩小到一定程度时,紫外线就会发生严重的衍射现象,光线会变得模糊,雕刻出来的线路会糊成一团,导致芯片直接报废!”

    另一位半导体专家指着报告上的数据,语气中带着一丝深深的无力感。

    “二十八纳米。”

    “这已经是我们在现有的紫外光源和折射透镜组合下,能够做到的物理极限了。大夏的集成电路,被死死地卡在了二十八纳米这个壁垒上。”

    想要突破这个极限,继续向着十四纳米、七纳米甚至是更微观挺进,就必须抛弃现有的光源。

    “我们需要波长更短的光!极紫外光,或者是X射线!”

    “但那种光源的产生、聚焦和反射透镜材料,以我们目前的工艺,根本做不出来。这是一个涉及了流体力学、等离子体物理和极限光学打磨的超级系统工程。”

    在物理的绝对规律面前,大夏的科技发展第一次碰壁。

    但大夏人从来不会认输。

    一份名为《关于新型超短波长光刻机研发及多重曝光技术探索》的联合奏折,被火速送上了勤政殿的案头。

    大夏最高层没有任何犹豫,直接批复了天价的研发资金,将“新一代光刻机”提上了国家的最高日程。

    虽然芯片的单体尺寸暂时被卡在了二十八纳米,但这并不妨碍大夏在宏观算力上进行疯狂的堆砌。

    【神谕纪元·三四九五年前后】

    江辰看着日志中关于“大夏超算”的数据,忍不住倒吸了一口冷气。

    既然单颗芯片的性能达到了瓶颈,那大夏的策略简单粗暴。

    把成千上万,甚至数以十万计的芯片并联起来!

    在过去的十几年里,大夏在全球的冰原、海底、甚至深山老林中,建立了整整二十三个超级计算中心!

    目前,大夏

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