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计算芯粒返回第一条状态信息。
实验室里压抑许久的呼吸声终于松开。
有人刚要鼓掌，屏幕右下角忽然跳出一行黄色警告。
第三组存储通道出现校验错误。
最初只是一次。
随后，错误数量开始快速增加。
第十三分钟，第三、第四组存储通道同时中断。
第二十一分钟，调度系统失去响应。
整块测试主板自动断电。
刚刚出现的一点喜悦迅速消失。
技术人员立刻更换第二枚样片。
结果几乎完全相同。
低负载运行正常。
温度上升以后，外侧存储通道开始出现错误，最终导致整个系统崩溃。
第三枚样片甚至只坚持了九分钟。
凌晨三点。
清嘉召开紧急故障分析会。
时钟、供电、调度、接口和封装团队全部到场。
有人怀疑多芯粒之间的时钟同步存在根本缺陷。
也有人认为，中介层长距离布线在高频状态下出现串扰，现有补偿算法根本无法维持信号完整性。
如果这两个判断中有任何一个成立，清嘉便要重新修改版图。
第二轮流片至少再等两个月。
更严重的结果，是陈默提出的整套异构架构需要重新论证。
会议室里的气氛越来越沉重。
顾绍庭始终没有表态。
他让各组把原始数据全部投到屏幕上，一项项排除可能性。
陈默同样没有急着开口。
他知道这条路线能够成功，却不知道眼前的故障究竟出在哪里。
长达一个半小时的嘈杂推论中，一直坐在长桌最末端的陈静忽然站了起来。
“把通道编号换成物理位置。”
正在操作电脑的工程师没有听明白。
“什么意思？”
“不要按照逻辑编号排列。”
陈静走到屏幕前。
“把每一个报错通道，标回芯粒在封装体里的真实位置。”
工程师迅速调出封装图。
第三组、第四组，以及第二枚样片出现问题的两个备用通道，被依次标成红色。
所有红点都集中在中介层外缘。
会议室逐渐安静下来。
陈静又让人将温度曲线与错误时间重叠。
第一批错误出现时，几枚样片的核心温度并不相同。
封装体边缘的温差变化却几乎一致。
“如果是时钟或者调度逻辑，错误应该跟随通道功能和工作负载变
第355章 晨曦（上）-->>(第2/3页)，请点击下一页继续阅读。