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第673章 挑战极限成功

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曝光系统的技术难关需要他去攻克。

    而工厂这边不仅工人们已经开始等着,而且连制硅的各种原材料也都堆放到了仓库,可谓就等着他的伺服电机的芯片了。

    所以陈望只能先把芯片制造出来,让工厂先开工。

    首都那边送过来的是接触式光刻机,这已经是目前国内最先进的光刻机。

    理论上它可以制造特征尺寸为3微米的芯片,但实际各种限制之下,它最多能制造特征尺寸为5微米~10微米的芯片。

    但陈望设计的这款芯片特征尺寸就是3微米,因为他把控制和驱动都设计在了一块芯片上,所以只能选择极限的3微米。

    这也是他最开始把改进光刻机的计划排在芯片制造前面的原因,因为接近式光刻机正常制造芯片的特征尺寸就是3~5微米。

    其实当时在设计的时候实习研究员们都觉得这样太过于冒险,因为他们不知道陈望有改进光刻机的计划。

    但陈望坚持设计成3微米的时候大家也都跟着干了,由此可见对他多么的信任。

    小才:“好了,现在到了你不辜负他们信任的时候了。”

    陈望也很无语,真是计划赶不上变化,现在他就真的要挑战极限了。

    陶斯言在得知陈望设计的芯片特征尺寸才竟然是3微米时也皱了皱眉头

    毕竟他们能制造出的最小特征尺寸的芯片就是5微米,3微米,对于接触式光刻机来说实在太难了。

    陈望见状赶紧给陶斯言和他的研究团队灌了一碗鸡汤,“没事的陶教授,只要每一个环节都做到极致,那肯定就能无限逼近理论。”

    不知道是不是鸡汤起了作用,还是已经到了这一步陶斯言放弃了抵抗,反正最后的结果就是大家挽起袖子都跟着陈望干了。

    陈望和陶斯言是下午三点左右带领团队进的光刻实验室。

    这期间最紧张的莫过于谢亚楠和一众实习研究员们。
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