键的工艺窗口问题，让我们少走了至少一个月的弯路。”
陈默摆摆手，没有居功：
“庭波总客气了。
工具是锄头，地是你们一锄头一锄头刨出来的。
N+2能在这个时间点实现风险量产，并开始良率爬坡，孟教授和整个海思、制造端的兄弟才是真的拼了命。”
他话锋一转，问道，“对了，孟教授今天没来？”
“良凡在松山湖盯着新一轮的流片数据，脱不开身。”徐平解释道，“543项目现在到了最吃紧的工艺调优阶段，他得坐镇。”
陈默笑了笑，继续回到刚刚的话题：
“实际上海思的设计师和孟教授工艺团队给出的反馈，也是我们EDA工具能快速迭代的关键。
那种设计、工艺、工具三方数据实时打通，在一个虚拟平台上反复仿真、优化、再仿真的工作模式，才是我们这次能跑出来的根本。
我记得当时为了调试一个关键的SRAM单元在N+2工艺下的性能，三方团队开了连续72小时的远程协同会议，一边改设计，一边调工艺参数，一边优化EDA的仿真模型，最后硬是把性能提升了15%，功耗还降了8%。
那种感觉......”
他斟酌了一下用词：
“就像是在漆黑的隧道里，三个人拿着不同的图纸和工具，却能在对方说出上半句时，就接出下半句，然后一起朝着微光的方向凿。很累，但很畅快。”
徐平听着，脸上露出欣慰的神色：
“这就是我们成立设计-工艺联合体的初衷，也是陈默你当年力主收购整合EDA团队、打造自主工具链的战略远见。
现在看，每一步棋，哪怕当时被人质疑，都在今天成了活眼。
芯片如此，鸿蒙......亦然。”
众人都在为N+2工艺进展感到欣喜的时候，冯庭波又开口了。
“但是，”她话锋一转，语气重新变回冷静。
“产能。是我们目前最大的瓶颈。
N+2产线的爬坡需要时间，设备磨合、工艺微调、人员熟练度......都需要时间。
第1339章 Mate50：立旗之战-->>(第2/3页)，请点击下一页继续阅读。