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第六百一十三章 四大巨头的价格战

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0B工艺,实际工艺节点为16纳米。

    第三代10C工艺,实际工艺节点为14纳米……这一代工艺开始,智云微电子开始采用EUV光刻机制造内存芯片的部分核心工序。

    而第四代的10D工艺,实际工艺节点为12纳米……

    这个10D工艺的技术水平是非常高的,属于目前世界上技术最先进的内存芯片工艺,没有之一,哪怕是四星半导体想要追上来都困难的很。

    而且这种工艺对先进设备的要求也非常高,10D的很多工序里,已经需要大规模使用最先进的HEUV-300C光刻机了。

    之前的10C工艺节点里,可用不着这种顶级家伙,用的还是HEUV-300B光刻机,并且也只是在少量的核心工序里使用。

    而10D工艺,则是需要更先进的HEUV-300C光刻机,并且应用工序更多……这意味着性能更优秀,但是制造成本也更高。

    主要是HEUV-300C光刻机贵……这种光刻机是目前海湾科技旗下,也是全球范围内性能最顶级的量产型号光刻机,其1.5纳米的套刻精度能够轻松用于制造等效五纳米/七纳米工艺的芯片……这款光刻机,乃是智云微电子里现在以及未来用于大规模制造EUV单次曝光工艺的主力光刻机。

    至于更老旧的HEUV-300B,虽然光刻性能达标,但是生产效率不太行,每小时产能只有一百二十片,现在都已经停产了……有了更先进的HEUV-300C,海湾科技都不愿意继续生产HEUV-300B了。

    这也和海湾科技自己的策略有关,因为EUV的镜片组产能有限,一年在只能生产这么点EUV光刻机的情况下,他们更倾向于客户采购最先进,价格更高,利润更高的产品。

    而不是用宝贵的EUV镜片组产能,去生产成熟便宜,利润也比较低的产品。

    所以,海湾科技把HEUV-300B光刻机的价格标的比较高,简单直白的告诉客户:别买这玩意了,来买HEUV-300C啊!

    最后客户一算,HEUV-300C虽然贵很多,但是综合使用成本性价比还要更好,所以也不抗拒。

    别说智云微电子了,现在中芯采购EUV光刻机,都是采购HEUV-300C型了,只是他们没啥钱,买的很少。

    现在的HEUV-300C光刻机还是相当不错的,都能够用来勉强生产等效三纳米工艺的芯片了……智云微电子的第一代三纳米工艺,就是用这款光刻机做的。

    当然,只是初步满足等效三纳米工艺的需求,良率以及成本上还是有所不足。

    如果要更好,更快,更低成本的制造等效三纳米乃至二钠米等一系列EUV双重曝光工艺的芯片,那么就需要更新型,目前海湾科技那边刚完成原型机研制,还没有开始供货的HEUV-300D!

    这是一款套刻精度达到了惊人的1纳米的顶级EUV光刻机,专门为了EUV双重曝光工艺而研发。

    不出意外的话,这也将会是HEUV-300系列光刻机的终极产物……因为到这个阶段,光源波长已经没办法缩减了,单次曝光的金属间距被限制在了26纳米左右,用在单次曝光制造五纳米工艺就是极限了。

    要制造三纳米工艺的话,就需要进行双重曝光,这也是300D光刻机的主要技术进步特征,进一步缩小了套刻精度,使得双重曝光的良率更高,成本更低。

    然后到了二纳米工艺呢?一点五纳米工艺?一纳米工艺呢?

    现在的EUV光刻机可就不太好用了。

    怎么办?换个方向进一步缩小光刻机的极限金属间隔!

    光刻机里,影响光刻精度的参数有好几个,其他几种在DUV光刻机时代基本已经到极限了,EUV光刻机则是使用缩小波长的方式来获得技术进步。

    而现在EUV的光源波长技术路线也差不多玩到头后,剩下最后一个可以提升空间的就只有‘NA数值孔径’这么一个参数了。

    如HEUV-300系列光刻机里,数值孔径都是统一的0.33!

    现在海湾科技那边的下一代光刻机,就是打算在数值孔径上做文章,提升数值孔径,比如放大到0.55甚至更大,进而获得更小的金属间隔。

    实现单次曝光就制造十六纳米以下甚至更小的金属线宽!

    该计划也就是海湾科技里的HEUV-800光刻机,一种大数值孔径EUV光刻机。

    海湾科技的光刻机,其产品编号都是统一有规律的。

    i线光刻机,编号为HI-100系列……

    KRF光刻机,编号为HKRF-200系列

    DUV干式光刻机,编号为HDUV-400系列。

    DUV浸润式光刻机,支持双重曝光的则是为HDUV-500系列,而支持四重曝光的则是HDUV-600系列。

    EUV光刻机,因为当年徐申学一心奔着EUV光刻机去,立项非常早,因此比DUV光刻机还要更早一些,所以老早就拿到了HEUV-300的系列编号。

    然后前几年立项发展的纳米光刻机,则是用掉了HNIL-700的编号

    而新一代的大数值孔径EUV光刻机,则是采用了新的HEUV-800系列编号。

    这种新一代的HEUV-800光刻机,估计也就这两年内搞出来原型机,至于什么时候能实际应用,还要看后续研发情况……但是短时间内够呛,因为这东西太贵,还需要继续技术攻关,把成本拉下来,尤其是制造成本给拉下来,要不然半导体制造工厂使用成本过于高昂,难以为继

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