如中芯那边，也在发展2.5D甚至3D封装工艺呢。
国内众多半导体企业发展先进封装工艺，倒也不是说全部都指望着智云集团的代工订单，而是目前半导体行业发展也遇到了一些瓶颈：先进工艺的投资成本，加工成本越来越高，现在的等效五纳米工艺搞起来就已经成本很高了。
智云集团正在推进的等效三纳米工艺，那成本更高，搞个三纳米工艺的半导体工厂，投资动不动两三百亿美元，并且随着EUV双重曝光工艺的使用，其代工成本也在快速上涨。
根据投资成本以及制造成本，未来的等效三纳米工艺的芯片，可比等效五纳米工艺的芯片贵多了……甚至贵到在很多领域里甚至都用不起了。
因此当下的半导体行业，在设计和制造芯片的时候，为了控制成本，为了获得更高的性能，越来越倾向于采用先进封装工艺。
APO系列显卡就是这一技术路线的典型代表。
此外智云集团里还有EYQ芯片，PX芯片，LC芯片，EYEQ芯片等一系列的算力芯片，也是采用不同类型的先进封装工艺。
其他企业的芯片，也朝着先进封装的路子迈进。
未来，先进封装工艺乃是半导体持续发展的重要工艺……不仅仅局限于算力卡领域，还会陆续覆盖其他各类芯片领域。
所以这几年，先进封装工艺也成为了智云集团旗下智云微电子的投资重点领域，投入了大量资金用于建设先进封装工艺。
只不过，为了集中资源，现在智云集团投资的是自家的3D封装工艺为主，2.5D封装工艺的投资已经停止，目前在建的一座2.5D封装工厂投入使用后，就不会建设新的2.5D封装工厂了。
未来哪怕是自家的2.5D封装工艺产能还是不够用，但是也会倾向于向国内其他半导体企业寻找代工，而不是自行投资并扩产。
智云集团将会把先进封装领域的投资资金，全部用于3D封装领域……把钱花在刀刃上。
徐申学在视察的时候，还特地去了一趟安城的智云微电子第三十九厂，也就是智云集团旗下最新投产的大型3D先进封装工艺工厂，生产APO6000显卡的关键工厂。
视察的时候，了解了该厂使用的第二代3D封装工艺。
随后，徐申学还去了临近的智云微电子第三十二厂，智云集团旗下技术最先进，也是规模最大的逻辑芯片生产工厂。
该工厂的设计产能达到了每月五万片，目前主要生产等效五纳米工艺的芯片，也是目前智云集团里，仅有两座能够生产等效五纳米工艺逻辑芯片的工厂……还有另外一家位于智云微电子深城基地。
第三十二厂不仅仅是智云集团的两大主力等效五纳米工艺的制造工厂，同时还承担着等效三纳米工艺的研发，实验，制造使命。
因为该工厂从一开始就采用了最先进的各类半导体设备……从理论上来说，这家工厂是能够采用EUV双重曝光工艺生产等效三纳米芯片的。
智云微电子的等效三纳米工艺的前期技术验证以及研发工作，也是在这家工厂里所进行的。
今天徐申学过来，就是为了来看在这家工厂进行的等效三纳米工艺的技术验证进度。
智云微电子的CEO丁成军陪同着徐申学，并进行了介绍：“现在我们所进行的等效三纳米工艺的技术验证，其技术指标是非常高的，金属线宽缩小到了四十四纳米，比上一代的等效五纳米工艺的金属线宽的五十纳米，缩小了六纳米！”
金属线宽，这是衡量芯片工艺技术水平的核心指标……以智云微电子的各工艺节点为例子
十四纳米工艺节点的时候是七十八纳米。
十纳米的时候是六十六纳米。
等到七纳米的时候，则是大幅度缩小到了五十四纳米。
而去春天开始量产的等效五纳米工艺，金属线宽则是进一步缩小到了五十纳米。
现在，智云微电子搞的等效三纳米工艺，则是要把金属线宽缩小到四十六纳米的水平。
未来规划的等效二纳米工艺，则是希望能够缩小到四十四纳米……
然后一步一步缩小未来的二十多纳米……不过那都是要至少十年以后的事情了。
距离很多人所担心的物理极限，出现量子遂传穿现象，还早着呢。