研发进度，重点提升芯片的运算效率、抗干扰能力和隐蔽性，降低能耗，让芯片能够更好地适配各类新型无人装备的需求，为装备的智能化升级提供更强大的核心支撑。另外，针对芯片封装技术的保密问题，我们会优化封装工艺，增加加密防护层，防止敌方通过装备残骸破解芯片核心技术。”
最后，陈可儿起身，语气温和却坚定：“各位领导、专家，针对高仿真侦察机器人情感模拟程序不自然、仿生材质的细节优化等问题，我们会带领团队，结合实战反馈，进一步优化情感模拟程序，增加复杂战场环境下的情感模拟场景，让机器人的言行举止、表情神态更加自然，提升伪装的隐蔽性。
同时，我们会优化新型仿生材质的性能，进一步提升材质的自我修复能力、环境适配能力和隐蔽性，降低生产成本，确保材质能够大规模批量生产。另外，我们会优化装备的控制系统程序，提升装备的协同作战能力和应急处置能力，确保装备在实战中，能够快速响应指令，灵活应对各类突发情况。”
浩宇工业核心团队成员的发言，全面回应了各位专家提出的问题，明确了整改方向和具体措施，展现出了严谨负责的态度和全力以赴的决心。在场的各位领导和专家，纷纷点头表示认可，脸上露出了欣慰的笑容。
汪良工扶了扶眼镜，缓缓开口，语气温和而有力：“非常好，浩宇工业的核心团队，态度认真、思路清晰、措施具体，充分体现了你们的责任与担当。科工局会继续加大对浩宇工业的扶持力度，出台相关的扶持政策，协助你们解决整改过程中出现的困难和问题，推动装备的优化升级和产业化发展。
同时，我们会组织相关专家，持续关注你们的整改工作和研发进展，为你们提供专业的技术指导，助力你们突破更多核心技术难关，推动我国军事装备智能化、无人化发展再上一个新的台阶。”