自动调整算力分配比例，一级核心指令优先分配算力，二级准核心指令和三级非核心指令，根据运算需求，动态分配剩余算力，同时利用延迟校验的间隙，将空闲算力分配给散热系统，缓解发热压力。这套方案，既解决了兼容性问题，又能有效缓解芯片发热，可谓是一举两得。
可方案的实施，却并不顺利。在第一次测试时，虽然没有出现程序崩溃的情况，但算力分配的稳定性依旧不足，核心运算单元的算力波动较大，伦理校验的延迟时间也超出了预设标准，而且芯片的发热问题，虽然有所缓解，但在高负载运算时，温度依旧能达到82℃，还是超出了设计阈值。
“算力波动太大，这样会影响芯片的运算稳定性，无法应用于高端领域。”林宇看着测试数据，语气凝重，说道：“而且伦理校验的延迟时间，最高达到了0.4秒，超出了预设的0.3秒，虽然不会影响普通用户的体验，但对于医疗、航空航天等高端领域来说，这样的延迟，可能会引发严重的后果。”
赵紫玉也补充道：“发热问题虽然有所缓解，但依旧没有达到设计标准。我们需要进一步优化算力分配方案，减少算力波动，同时优化散热结构，提升散热效率。或许，我们可以尝试将石墨烯散热与液冷散热结合起来，构建双重散热系统，从芯片表面和内部，同时进行散热，这样或许能彻底解决发热问题。”
陈默点点头道：“好，就按照这个思路来。林宇，你带领团队，优化动态算力分配方案，细化算力分配的逻辑，减少算力波动，将伦理校验的延迟时间，严格控制在预设标准以内；赵紫玉，你负责设计双重散热系统，结合石墨烯和液冷的优势，优化散热结构，确保芯片在高负载运算时，温度能控制在设计阈值以内；其他小组，全力配合他们的工作，加快测试进度，及时发现问题，及时解决。”